Modul snímače otisků prstů tabletu Pevná deska plošných spojů

Modul snímače otisků prstů v tabletu Řešení s pevnými deskami plošných spojů – Honflex

Honflex je spolehlivý čínský výrobce a dodavatelModul snímače otisků prstů tabletu Pevná deska plošných spojů, dodávající vysoce výkonná řešení pro projekty tabletů OEM/ODM. Naše pevné a ohebné desky plošných spojů fungují jako kritické mosty mezi základní deskou a funkčními moduly a umožňují kompaktní 3D směrování obvodů v omezeném prostoru zařízení.

Základní aplikace

• Připojení displeje k základní desce:Integrovaný rigid-flex design snižuje počet konektorů. Flexibilní sekce vedou úzkými prostory, zatímco pevné oblasti podporují komponenty řidiče.
• Modul snímače otisků prstů:Ideální pro návrhy otisků prstů na bočních tlačítkách. Pevná část podporuje přesné umístění senzoru, zatímco flexibilní obvod zajišťuje stabilní přenos signálu na základní desku.
• Boční tlačítka a rozhraní:Vypínací tlačítka, tlačítka hlasitosti a sub-desky typu C používají kompaktní pevné ohebné desky plošných spojů pro bezpečnou montáž a efektivní přenos signálu.
• Nabíjení antény a stylusu:Flexibilní uspořádání optimalizuje směrování antény, zatímco pevné sekce stabilizují integrované obvody a magnetické komponenty.

Klíčové výhody

• Optimalizace prostoru:Flexibilní obvody umožňují 3D směrování, maximalizují vnitřní prostor a podporují ultratenké návrhy tabletů.
• Vysoká spolehlivost:Redukované konektory a integrovaná struktura zlepšují odolnost, odolnost proti vibracím a dlouhodobou stabilitu.
• Integrita signálu:Stínění EMI a optimalizované uzemnění zajišťují stabilní přenos signálu otisku prstu s minimálním rušením.
• Efektivní montáž:Méně komponent zjednodušuje procesy SMT, snižuje chyby a zvyšuje efektivitu výroby.
• Tolerance absorpce:Flexibilní sekce se přizpůsobí rozšiřování baterie a strukturálním změnám a udržují spolehlivé spojení.

Klíčové technické parametry:

1. Strukturální parametry:

Tloušťka tuhé sekce: Omezeno balením čipů a součástí, běžné tloušťky zahrnují 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm atd.

Flexibilní tloušťka sekce: Snaha o extrémní tenkost, typicky mezi 0,12 mm a 0,3 mm, aby byla zajištěna ohýbatelnost.

Vrstvy tuhé sekce: V závislosti na složitosti signálu mohou být 4, 6, 8 nebo více vrstev.

Vrstvy flexibilního profilu: Typicky 1-2 vrstvy, maximálně 4 vrstvy (s ohledem na požadavky na životnost).

Rozměrová stabilita: Rychlost expanze/kontrakce musí být řízena na extrémně nízké úrovně (např. v rozmezí 0,05 %), aby byla zajištěna přesnost vyrovnání spojů rigid-flex.

2. Elektrický výkon:

Minimální šířka/rozteč stopy: Obvykle vyžadují obvody s jemnými linkami 3 mil/3 mil (0,075 mm) nebo dokonce 2 mil/2 mil.

Minimální průměr a podložka: U desek plošných spojů HDI (High-Density Interconnect) je průměr mikroprůchodu obvykle 0,1 mm nebo menší.

Ovládání impedance: Běžné cílové hodnoty jsou 50 Ω (s jedním koncem), 90 Ω (diferenciální, např. USB) a 100 Ω (diferenciální, např. HDMI, MIPI) ±10 %.

Šířka přenosového pásma: Podporuje vysokorychlostní datový přenos více Gb/s na kanál, čímž splňuje požadavky na zobrazování ve vysokém rozlišení a vysoké snímkové rychlosti.

Provozní teplota: Pohybuje se od -20°C do +70°C, splňuje přísné požadavky na prostředí pro používání spotřební elektroniky.

Dynamický ohyb: Při poloměru ohybu R=0,5 mm je dynamická odolnost v ohybu ≥50 000-100 000 cyklů.

Aplikační scénáře

Primární aplikace pevných-flex PCB v tabletových počítačích se zaměřují na klíčové oblasti vyžadující dynamické ohýbání, trojrozměrné směrování nebo místa s omezeným prostorem:

1. Spojení mezi zobrazovacím panelem a základní deskou

Toto je nejklasičtější scénář aplikace v tabletech. Displej vyžaduje značný přenos dat (např. video signály, dotykové signály) se základní deskou, připojení LCD nebo OLED displejů k základní desce.

2. Moduly otisků prstů

Modul otisků prstů je obvykle integrován pod tlačítkem napájení nebo ve vyhrazené oblasti fyzického tlačítka. Vzhledem k extrémně omezenému vnitřnímu prostoru pro tablety mohou pevné-flex PCB připojit snímač otisků prstů (pevná část) přímo k procesoru základní desky prostřednictvím flexibilních obvodových desek (flexní část). To zajišťuje přirozenou tuhou stabilitu snímače při flexibilním vedení kolem baterií nebo jiných součástí, což šetří vnitřní prostor pro stohování.

3. Obvody řízení baterie a napájení

Spojení mezi deskami ochrany baterie a hlavními integrovanými obvody řízení spotřeby (PMIC).

Naše hodnota a závazek

Specializujeme se na poskytování špičkových řešení adaptérů/rigid-flex PCB pro mobilní sektor. Kromě standardních vysoce spolehlivých produktů disponujeme silným kolaborativním návrhem, optimalizací simulace a možnostmi vlastního vývoje. Díky hlubokým odborným znalostem v oblasti přesného zpracování obvodů, vědy o materiálech, termodynamické simulace a analýzy integrity signálu můžeme úzce spolupracovat se zákazníky, abychom mohli poskytovat plnou podporu procesů od návrhu konceptu až po dodání hromadné výroby, přizpůsobenou konkrétním návrhům ID, skládané architektuře a cílům výkonu zobrazování. Zavázali jsme se pomáhat zákazníkům prolomit prostorová a výkonnostní omezení mobilních zobrazovacích systémů prostřednictvím inovativních inženýrských technologií, vytvářet jasnější, stabilnější a inovativnější zážitky při fotografování. Jsme vaším důvěryhodným partnerem pro základní komponenty.

Proč zvolit Honflex

• Profesionální továrna na pevné flex PCB v Číně
• Podpora přizpůsobení OEM/ODM
• Konkurenční ceny pro hromadné kupující
• Stabilní kvalita s pokročilou přesností výroby

Kontaktujte nás

Další podrobnosti o produktu nebo projednání spolupráce:

Neváhejte se zeptat.

Kontakty:

Terry Ding (Ding Rui), viceprezident

Tel:+86 18750290300

E-mail:rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe), obchodní manažer

Tel:+86 15959382432

E-mail:yhwang@hon-flex.com

webové stránky:https://www.hongflex.com